針對LTE市場布局，聯發科於MWC 2014展前發表採64位元架構設計的MT6732處理器，其中以SoC方式整合Cat4規格LTE通訊機能，本身硬體規格則採ARM Cortex-A53設計，並且整合Mali-T760 GPU，主要將與Qualcomm Snapdragon 410處理器競爭，並且瞄準LTE新興市場。
聯發科宣布將推出旗下首款64位元架構處理器MT6732，採ARM Cortex-A53規格設計，並且整合Mali-T670 GPU，以及對應Cat4的LTE通訊機能。影像處理方面，將對應Open GL ES 3.0、Open CL 1.2 API。相機功能則將搭載1300萬畫素，並且對應H.265、H.264低耗電1080P影片播放，以及1080p@30fps影片錄製機能。
通訊系統部分，MT6732除將支援Cat4 LTE通訊機能外，也將支援HSPA+、TD-SCDMA與EDGE、透過雙頻Wi-Fi使用Miracast機能，以及對應Bluetooth 4.0連結。另外，在定位功能部分則對應GPS與GLONASS，並且支援FM通訊規格。
MT6732預計將在今年第三季內推出，聯發科預期硬體廠商將以此推出價位於79美元至399美元區間的超級中階手機。另外，採用MT6630處理器晶片的應用產品預計將在今年下半年間推出。
手機晶片大廠高通為鞏固4G LTE領先地位，傳將跟進推出八核心手機晶片，壓制聯發科（2454）氣勢，估計首顆64位元支援4G LTE八核系統單晶片（SoC）下半年問世，並獲Google下一代智慧型手機Nexus 6採用。
高通不對產品策略傳聞回應。高通策略暨營運資深副總裁與高通投資人關係資深副總裁戴維森（Bill Davidson）日前向台灣媒體說明今年新款手機晶片規劃，並沒有把推出八核進度講死，隱約證實高通決定針對聯發科的八核心晶片出招。
消息人士表示，高通八核心系列晶片將命名為驍龍（Snapdragon）810，其為採用四顆ARM Cortex-A57加上四顆ARM Cortex-A53的大小核心設計架構，並以20奈米製程生產，但高通為避免是跟進聯發科八核用詞，也可能改以「雙四核心」迴避。
對於高通有意跟進推出八核心手機晶片，聯發科技術長周漁君表示，八核心晶片的設計概念兼具省電與效能，完全符合智慧型手機的需求，相信「好的東西大家一定會跟進」，若高通跟進推出八核心晶片，聯發科不會感到訝異，且相當歡迎高通加入八核心的行列。
業界人士分析，聯發科和高通力推64位元手機晶片，加上處理器架構矽智財（IP）廠安謀（ARM）、Google作業系統Android等兩大巨頭力拱，預料高階智慧型手機今年將進入64位元架構，功能及效率更強大指日可待。
聯發科也備妥武器應戰，近期已完成兼具64位元與LTE規格的八核心系統單晶片MT6752（指晶片代號）開發，預定今年底前上市。
