Samsung推出Galaxy S5搭Exynos 6 5430真octa-core Application Proceesor (中華電信 第一梯次 尚未預購)

最新消息顯示，三星(Samsung)電子要解決最困難的部分，64元的Exynos獵戶座系列移
動處理器(Application Proceesor)的開發作業幾已完成，目前留下的只有一些小的技
術問題尚待解決。如果傳言是真的，那麼的Exynos 5430送樣趕上後一個月內開賣銀河
S5時間表，當時可以說是非常迫切的。

三星這款64位元處理器代號為「Exynos 5430」，很有機會透過三星據傳會在明(2014)
年初發表的次代旗艦智慧型手機「Galaxy S5」正式亮相。

據該報告稱，三星的64位處理器代號為"Exynos 5430 "一個很好的機會，通過三星的
傳言是在年初（2014年），在早期的旗艦級智能手機"Galaxy S5 "正式亮相發布。

此外，該處理器還可能支持異構技術（Heterogeneous Multi-Processing多處理， HMP
） ，可以同時使用八個核心，耗電量是當前的Exynos 5420的一半。


三星剛剛發布的9月10日新聞稿，宣布允許ARM （ ARM ）的big.LITTLE處理效率最大化
八個核心的移動應用處理器(Application Proceesor)「Exynos 5 Octa」異質多工技術
(Heterogeneous Multi-Processing, HMP)解決方案將在會2013年第4季問世。

SamMobile、Android Community甫於10月14日引述報導，為了和台積電(TSMC 2330)在
晶圓代工領域一較高下，代工領域一較高下，最新消息顯示，三星可以跳過20奈米制程
技術，直接從當前的28nm FinFET的氣息轉進14奈米製造工藝和技術，進入Galaxy S5
內置的移動處理器。

Galaxy S5可能會搭載採用14奈米製程技術的64位元行動應用處理器(AP)「Exynos 6
5430」，且這顆處理器將利用安謀ARM的低耗電Cortex-A53、高效能Cortex-A57
「big.LITTLE」八核心架構，耗電量較三星當前的八核心行動應用處理器「Exynos 5
Octa 5420」減少近半。Exynos 6 5430據傳會在今(2013)年年底開始生產樣本。


Galaxy S5配備14 奈米制程技術工藝制程， 64位移動應用處理器（AP ） "Exynos
5430 " ，而且這種處理器將使用ARM低功耗的ARM Cortex- A53，高效能的Cortex -
A57 "的big.LITTLE "八核的架構，功耗比目前三星八核心的移動應用處理器的
「Exynos 5 Octa 5420」"下降了近一半。 Exynos 6 5430據傳會在今(2013)年年底開
始生產樣本。

三星由於Galaxy S4銷售不振，因此打算提前於明年1月開賣(市場之前傳出的開賣時間
為明年3月份)Galaxy S5。
如果傳言是真的，那麼的Exynos 5430送樣趕上後一個月內開賣銀河S5時間表，當時可
以說是非常迫切的。

這些天謠言Galaxy S5逐漸多了起來，歸納起來的金屬機身+ 64位處理器+光學防抖的攝
像機後，這三個特點使Gaalxy S5疊加非常讓人期待。
在64位處理器，將用於最初傳聞的Exynos 5430 ，但最新版本的三星Galaxy S5上的
Exynos 6處理器，處理器將採用14納米的製造工藝直接跳過20nm的階段的。
目前主流的移動處理器製造工藝為28納米，甚至是果粉吹天空（被稱為PC處理器可以秒
殺，充滿自信） 64 A7採用28nm工藝製造。三星和台積電的下一個步驟是20nm的，速度
稍快的進步是台積電，明年年初，他們將能夠實現批量生產為20nm ，而三星也有望在
明年進入20nm的生產階段。
不過三星表示，為了給更多的壓力，讓未來台積電14nm制，直接向自己的Exynos 6跳過
20nm的處理器階段，採用14NM的FinFET技術，使這一進程，三星的3D晶體管具有相同的
目的。三星早在去年底已經實現了14納米芯片試產，量產明年在理論上是一個大問題。

關於的Exynos 4處理器另一說法是，它會繼續使用的big.LITTLE架構，配備有四個的
Cortex- A57核心和四的Cortex- A53核心，具體頻率未知，但勢必顯著的表現。

雖然以前聽說過三星GALAXY S5將配備64位處理器的消息，但在具體型號和性能有更多
的信息。而現在，韓國媒體報導說，三星GALAXY S5 ddaily將使用新的Exynos處理器，
其特點採用了14 - 納米工藝，並採用了最新的Cortex-A53/A57 ARM架構，性能提升 -
倍，達到目前的Cortex- A15處理器的3倍。

Exynos 6處理器

在過去，通常被認為是三星GALAXY S5許多傳聞，該機在處理器配置可能配備的Exynos
5430芯片。然而，據韓國媒體報導說ddaily三星GALAXY S5將配備新的Exynos處理器，
它具有14納米工藝制程，並提供64位支持。在同一時間，如三星Exynos 5410處理器的
Exynos 6雙四核處理器的核結構的大小相同，但用了最新的AMR Cortex-A53/A57的體系
結構。
的Cortex- A57和Cortex -A53架構的ARM Cortex- A50系列的Cortex- A57相比，都屬於
會更可能有一個更高的處理性能。其中，在相同的功耗的Cortex - A57處理器的性能是
目前的Cortex- A15處理器架構的三倍，而在相同的時鐘下， Cortex -A57處理器的架
構生命最多的Cortex- A15處理器的5倍之多。更多考慮的是性能和功耗之間的平衡，主
要用於日常普通功能處理性能的Cortex - A53對比。
支持光學防抖
除了顯著提升硬件上的核心外， ，三星GALAXY S5也將引入一個新的設計3.0設計，其
中最直接的變化是在機身材質上的改進，不續約，三星GALAXY S系列有一直以來，塑料
外殼的設計，但在第一次的機配備有一個金屬體，因此，在過去的變化給出了一個壞印
象。
同時據韓國媒體報導，三星也有可能為銀河S5具有指紋識別功能，同時也提升相機功能
突破方面該機不僅內置16萬像素攝像頭，而且還增加了光學防抖功能。

在明年2月發布

由於三星GALAXY S4銷售未能達到預期，以及競爭對手發起了強有力的挑戰，三星還計
劃調整新旗艦機型的發布時間，大約一年從原來的產品更新週期縮短到9個月。據韓國
媒體報導Naver的，三星的Galaxy S5代表一名前僱員將會有所提前釋放計劃，預計在明
年2月正式推出GALAXY S5 。
由於每年的世界移動通信大會MWC將在明年2月舉行，讓業內人士預計到三星GALAXY S5
三星可能成為MWC2014展會主角的明星。

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除了 HTC Desire 300 之外，Desire 700 dual sim 也在 10 月 25 日通過 NCC 認證。

在智能手機市場的快速結構性變化，落後的宏達電（2498）為了在今年企圖搶奪市場份
額，採取積極改革模式，Desire 700 dual sim 也出現在 NCC 認證網站當中，據悉已
通過NCC的HTC Desire 300最近兩次機會發表Desire 700雙卡雙待智能手機在台灣市
場。似乎意味將於 11 月推出的新機可能不只一款。

200的高通Snapdragon1.2GHz的四核處理器，800萬像素的主攝像頭，前置攝像頭為210
萬像素，事實上，配備了5英寸屏幕的HTC Desire 700， HTC Desire700最近發表在中
國的Desire 7088 WCDMA版。器、1GB RAM / 8GB ROM，加上 800 / 200 萬畫素雙鏡
頭。支援雙卡、雙待，擁有 BoomSound 正面雙立體聲揚聲器，電池容量為 2,100mAh，
造型近似於 New HTC One 與 Butterfly s 的綜合體，但應該是定位為中階的產品。

在中國的Desire 7088
網路模式：GSM，TD-SCDMA
網路類型：雙卡雙模
螢幕尺寸：5英寸960×540像素
CPU型號：高通驍龍Snapdragon
CPU頻率：1228MHz四核
電池容量：2100mAh的
後置攝像頭像素：800萬像素
操作系統：Android OS 4.1的
內存容量：1GB
ROM容量：8GB
SIM卡類型：微型SIM卡
存儲卡的MicroSD卡
前置攝像頭像素：210萬像素
主屏材質：SLCD2
閃光燈：LED補光燈

至於HTC Desire 300採用全貼合技術的4.3英寸的屏幕，1GHz的高通Snapdragon S4雙核
處理器，配備了500萬像素攝像頭和30萬像素前置攝像頭，電池容量1650mAh的，並支持
HTC BlinkFeed首頁。

HTC四核雙卡雙待手機的HTC Desire 700雙卡雙待

5英寸的Super LCD 2觸摸屏

HTC四核雙卡雙待手機的HTC Desire 700雙卡雙待，外觀為5英寸的Super LCD 2觸摸
屏， 960× 540pixels屏幕分辨率，能夠給消費者帶來流暢的操作和舒適的視覺體驗。
對準目標群體被稱為"雙槍俠"精算家庭;過去，這些家庭需要隨身攜帶兩部手機的精
算和諮詢對象選擇呼叫系統的HTC Desire 700雙卡雙待TD - SCDMA + GSM雙模雙待功
能，可以有效精算協助這些家庭，容易分割的公共和私人生活。對於通勤對於商務人士
來說，是的，重要的聯繫信息，這三個地方是最明智的選擇，可以幫助用戶輕鬆地掌握
了工作，考慮到行動生活。

平滑處理性能

的HTC Desire 700雙卡配備了高通Snapdragon 200 MSM8225Q ， 1.2GHz的四核處理器
和1GB RAM / 8GB ROM存儲空間，能夠支持最繁忙的生活方式，提供高速多任務，快速
的網頁瀏覽和極致的遊戲體驗，各種任務，可以表現優異。和配備HTC BlinkFeed首頁
和HTC BoomSound聲音的，讓回家的電話成為特定用戶的信件的動態信息，用戶可以監
視通過一個5英寸的超級LCD2提出，整合信息和新聞的所有社區，用戶可以輕鬆獲得最
新的在任何時候的信息。

高畫質拍攝

HTC渴望700雙卡雙待內置獨立的圖像處理芯片， F/2.0大光圈，28mm的超廣角，自動對
焦， LED閃光燈和1080P視頻錄製等功能。李也是800萬像素的主攝像頭，或通過驚人的
攝像頭主攝像頭210萬像素前置鏡頭使用HTC佐伊現實專輯的照片也記錄了3秒的視頻，
這麼生動的人生回憶，也可以是"連續合成"，"最佳面子"， "清除對象"等實用
功能，可以通過簡單的編輯器創造出令人驚嘆的美妙作品。

MTK聯發科 （2454） 推出高價位8核心智慧型手機晶片

IC設計廠聯發科 （2454） 推出高價位8核心智慧型手機晶片，受到陸系品牌TCL等廠青睞爭著首發以提高曝光度，近期更是傳出SONY等國際品牌手機廠商也將在11月搶首發權。聯發科否認任何新機傳言，但強調，預計在今年11月20日首度在深圳召開大型產品發表會，並證實配合客戶需求，自11月將正式開始小量出貨。

聯發科將自今年11月開始小量出貨8核心智慧型手機晶片MT6592，該出貨時程表較之前聯發科所預估的時間提前一個月之外，聯發科也將為這顆全球首顆真8核（8個ARM Cortex-A7）產品召開聯發科有史以來首場大型的新產品發表會，為自家與客戶的產品舉辦相當於高通QRD供應鏈大會般的造勢活動。

據瞭解，有多家智慧型手機品牌業者，為了能夠提高品牌在市場上的能見度，無不爭搶成為聯發科「真8核」首發智慧型手機，其中聲勢暫居領先的TCL及其副品牌東東槍，被看好將可搶得首發機會，此外，幾個小型白牌手機廠亦爭搶著在網路上預告，宣稱自己將會是第1個推出真8核智慧型手機的業者。

時序愈是接近11月份，除了陸系品牌廠搶著首發，近期更是傳出聯發科今年新獲得的日系Sony Mobile手機品牌客戶，預計在11月推出2款新機，其中一款為6吋面板搭載聯發科的8核心產品。

雖然聯發科對任何真8核的新機傳言皆澄清否認，不過，這些新機首發消息確實已開始為聯發科的8核心發表會預熱。此外，手機供應鏈業者指出，聯發科的8核心晶片開價高達30美元，相較於4核心MT6589系列產品貴上一倍，因此8核心晶片愈早開賣對聯發科當然愈有利。

因此業內推估，即便今年第4季是傳統淡季，但聯發科受惠於高貴的8核心晶片開賣，加上4核心降價有效刺激銷量，在「一個有價、另一個有量」的絕佳搭配上，因此皆看好聯發科第4季是可以交出淡季不淡，季下滑率僅約在1成上下的成績。聯發科也將在11月1日召開線上法說會。