最新消息顯示，三星(Samsung)電子要解決最困難的部分，64元的Exynos獵戶座系列移
動處理器(Application Proceesor)的開發作業幾已完成，目前留下的只有一些小的技
術問題尚待解決。如果傳言是真的，那麼的Exynos 5430送樣趕上後一個月內開賣銀河
S5時間表，當時可以說是非常迫切的。
三星這款64位元處理器代號為「Exynos 5430」，很有機會透過三星據傳會在明(2014)
年初發表的次代旗艦智慧型手機「Galaxy S5」正式亮相。
據該報告稱，三星的64位處理器代號為"Exynos 5430 "一個很好的機會，通過三星的
傳言是在年初（2014年），在早期的旗艦級智能手機"Galaxy S5 "正式亮相發布。
此外，該處理器還可能支持異構技術（Heterogeneous Multi-Processing多處理， HMP
） ，可以同時使用八個核心，耗電量是當前的Exynos 5420的一半。
三星剛剛發布的9月10日新聞稿，宣布允許ARM （ ARM ）的big.LITTLE處理效率最大化
八個核心的移動應用處理器(Application Proceesor)「Exynos 5 Octa」異質多工技術
(Heterogeneous Multi-Processing, HMP)解決方案將在會2013年第4季問世。
SamMobile、Android Community甫於10月14日引述報導，為了和台積電(TSMC 2330)在
晶圓代工領域一較高下，代工領域一較高下，最新消息顯示，三星可以跳過20奈米制程
技術，直接從當前的28nm FinFET的氣息轉進14奈米製造工藝和技術，進入Galaxy S5
內置的移動處理器。
Galaxy S5可能會搭載採用14奈米製程技術的64位元行動應用處理器(AP)「Exynos 6
5430」，且這顆處理器將利用安謀ARM的低耗電Cortex-A53、高效能Cortex-A57
「big.LITTLE」八核心架構，耗電量較三星當前的八核心行動應用處理器「Exynos 5
Octa 5420」減少近半。Exynos 6 5430據傳會在今(2013)年年底開始生產樣本。
Galaxy S5配備14 奈米制程技術工藝制程， 64位移動應用處理器（AP ） "Exynos
5430 " ，而且這種處理器將使用ARM低功耗的ARM Cortex- A53，高效能的Cortex -
A57 "的big.LITTLE "八核的架構，功耗比目前三星八核心的移動應用處理器的
「Exynos 5 Octa 5420」"下降了近一半。 Exynos 6 5430據傳會在今(2013)年年底開
始生產樣本。
三星由於Galaxy S4銷售不振，因此打算提前於明年1月開賣(市場之前傳出的開賣時間
為明年3月份)Galaxy S5。
如果傳言是真的，那麼的Exynos 5430送樣趕上後一個月內開賣銀河S5時間表，當時可
以說是非常迫切的。
這些天謠言Galaxy S5逐漸多了起來，歸納起來的金屬機身+ 64位處理器+光學防抖的攝
像機後，這三個特點使Gaalxy S5疊加非常讓人期待。
在64位處理器，將用於最初傳聞的Exynos 5430 ，但最新版本的三星Galaxy S5上的
Exynos 6處理器，處理器將採用14納米的製造工藝直接跳過20nm的階段的。
目前主流的移動處理器製造工藝為28納米，甚至是果粉吹天空（被稱為PC處理器可以秒
殺，充滿自信） 64 A7採用28nm工藝製造。三星和台積電的下一個步驟是20nm的，速度
稍快的進步是台積電，明年年初，他們將能夠實現批量生產為20nm ，而三星也有望在
明年進入20nm的生產階段。
不過三星表示，為了給更多的壓力，讓未來台積電14nm制，直接向自己的Exynos 6跳過
20nm的處理器階段，採用14NM的FinFET技術，使這一進程，三星的3D晶體管具有相同的
目的。三星早在去年底已經實現了14納米芯片試產，量產明年在理論上是一個大問題。
關於的Exynos 4處理器另一說法是，它會繼續使用的big.LITTLE架構，配備有四個的
Cortex- A57核心和四的Cortex- A53核心，具體頻率未知，但勢必顯著的表現。
雖然以前聽說過三星GALAXY S5將配備64位處理器的消息，但在具體型號和性能有更多
的信息。而現在，韓國媒體報導說，三星GALAXY S5 ddaily將使用新的Exynos處理器，
其特點採用了14 - 納米工藝，並採用了最新的Cortex-A53/A57 ARM架構，性能提升 -
倍，達到目前的Cortex- A15處理器的3倍。
Exynos 6處理器
在過去，通常被認為是三星GALAXY S5許多傳聞，該機在處理器配置可能配備的Exynos
5430芯片。然而，據韓國媒體報導說ddaily三星GALAXY S5將配備新的Exynos處理器，
它具有14納米工藝制程，並提供64位支持。在同一時間，如三星Exynos 5410處理器的
Exynos 6雙四核處理器的核結構的大小相同，但用了最新的AMR Cortex-A53/A57的體系
結構。
的Cortex- A57和Cortex -A53架構的ARM Cortex- A50系列的Cortex- A57相比，都屬於
會更可能有一個更高的處理性能。其中，在相同的功耗的Cortex - A57處理器的性能是
目前的Cortex- A15處理器架構的三倍，而在相同的時鐘下， Cortex -A57處理器的架
構生命最多的Cortex- A15處理器的5倍之多。更多考慮的是性能和功耗之間的平衡，主
要用於日常普通功能處理性能的Cortex - A53對比。
支持光學防抖
除了顯著提升硬件上的核心外， ，三星GALAXY S5也將引入一個新的設計3.0設計，其
中最直接的變化是在機身材質上的改進，不續約，三星GALAXY S系列有一直以來，塑料
外殼的設計，但在第一次的機配備有一個金屬體，因此，在過去的變化給出了一個壞印
象。
同時據韓國媒體報導，三星也有可能為銀河S5具有指紋識別功能，同時也提升相機功能
突破方面該機不僅內置16萬像素攝像頭，而且還增加了光學防抖功能。
在明年2月發布
由於三星GALAXY S4銷售未能達到預期，以及競爭對手發起了強有力的挑戰，三星還計
劃調整新旗艦機型的發布時間，大約一年從原來的產品更新週期縮短到9個月。據韓國
媒體報導Naver的，三星的Galaxy S5代表一名前僱員將會有所提前釋放計劃，預計在明
年2月正式推出GALAXY S5 。
由於每年的世界移動通信大會MWC將在明年2月舉行，讓業內人士預計到三星GALAXY S5
三星可能成為MWC2014展會主角的明星。
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