得獎公告: http://www.xfastest.com/thread-163953-1-1.html
天湖水冷，冷涼卡好！此時水冷勝空冷！INTEL第6代不鎖頻處理器改裝教學實錄！
隨著全新不鎖頻第6代 Intel Core 處理器在全球正式發表，由Intel主辦，XFastest協辦的「全新不鎖頻第6代處理器─水冷改裝教學體驗活動」，於9月12日下午時分假三創數位生活園區Intel體驗店隆重舉辦，本活動共分為五梯次，每場20名學員，共有100名玩家參與盛會。
Intel的中央處理器型號在後綴有個K字者，表示是不進行鎖頻的版本，擁有較彈性的設定空間，但實際上是否有突出的性能表現，除視處理器本身先天體質、使用者的人品、超頻技巧之外，冷卻系統也是一個重要的環節。熱的傳播不外乎「對流」、「傳導」、「輻射」，水冷設備提高了對流的效率，帶走更多熱量，有效地提高了可超頻的幅度與系統穩定性。
由於活動報名相當踴躍，但名額有限，早早就已經提前額滿，為了讓向隅的網友也能吸收本場的豐富知識，本文將分享會場講題中親自改裝水冷套件的詳細方法。
日期：2015年9月12日 ( 星期六 )
時間：13:00-18:00 ( 共分為5個場次，每個時段1小時)
地點：Intel 體驗店（台北市中正區市民大道三段2號 三創數位生活園區）
名額：100名
本文先帶到銅與鋁的散熱比較，由此處帶入，可以了解到電腦散熱的基本原理，再切入今天講題與實物照片，最後談談今天參加的心得，文章於茲開始。
[銅與鋁的比較]
以熱傳學的觀點，在不計銅與鋁的重量因素下，設定在相同形狀與相同散熱表面積，在CPU的DIE到散熱片部分，熱的傳播方式主要是熱傳導，影響的因素為散熱片的熱傳導係數，溫度開始上升時，由於銅導熱快，故銅很容易把CPU的熱帶到散熱片上，鋁導熱較慢，
相對地較不易把CPU的熱帶到散熱片上。但只要時間夠達到溫度的平衡，理論上銅與鋁平衡溫度是一樣的，另外，在CPU和散熱器之間的介質也是會影響導熱的，例如：導熱膏。而銅底電鍍的方式或者氧化與否也是引響散熱的因素之一。
第二部分是散熱片到空氣的熱對流過程，這裡影響熱傳遞的是散熱片的體表面積和空氣溫度，如果有流體在散熱片表面流動時，就會加速熱傳導與熱對流的效率。這部分的關鍵的因素乃在於散熱片的體表面積和流體的流速。
那這樣鋁與銅的差異點在哪裡呢？最重要的是溫度差。
CASE 1：若機殼內幾乎沒有空氣對流。但銅的熱傳係數高可以把熱帶到比較遠的位置，所以有效散熱面積會比較大，就算沒有風扇輔助，也會有自然的熱對流，這時就完全靠溫度梯度產生對流。
CASE 2：機殼內的空氣對流旺盛。銅散熱片能以較有效率的方式將溫度傳到表面，故銅底會比鋁底溫度較低。
至於實際使用上，該採用鋁或是銅呢？就關係到所需要的散熱等級，加工塑型的方式與成本，以及銅較為昂貴與比重較大這些因素。事實上，銅就是不能做成鋁擠的外型，如果硬是要做，重量應該會重到不得了，不符成本效益。
[活動報到]
▲ 活動地點位於三創數位生活園區1F。
▲ Intel體驗店目標醒目，第一次來到三創園區的筆者，很容易就發現它的蹤跡。
▲ 報名前100名會員，活動當天報到將可以獲得 Intel 不鏽鋼馬克杯，而加上候補人員，五場下來共有111名會員與會。
▲ 下午5:00整，準時成功完成報到後，領取取上課證入場，沒有上課證的只能在圍欄柱之外旁聽。
[精彩講題]
▲ 由於活動體驗時間只有短短的一個小時，故由美麗的主持人做簡單的開場白之後，議程隨即開始。
▲ 第五個場次，由XFastest派出順發講師大大擔綱大樑，發問到的第一個問題，就是水冷改裝最害怕的是甚麼？當然各位大大很直覺的就會想到「漏水」。
▲ 速度最快速的前三名，可以完成順序至講台選取桌面上的贈品。
[摸彩活動]
▲ 緊接的就是各位網友大大最期待的摸彩活動了，由於這是今天最後一個場次的體驗活動，所以參加這一場的好處就是，可以立刻知道是不是自己中獎，而且可以馬上把獎品帶回家。
▲ 今天五場活動，111張的摸彩卷就通通在這個箱子裏頭。
'
[報好康]
▲ 各桌桌長順帶宣傳活動下周的第一屆我愛MODDING水冷改裝競賽，並事先發放現場闖關活動抽獎卷，想必又是一場別開生面的精采活動。
[現場機台]
Intel近年來在CPU的發展上，採用Tick-Tock策略，也就是每個世代輪流更換架構與更換製程， Skylake來到變換架構的Tock 時程，然而變換架構伴隨著功能的更新，往往能帶來更大的效能突破。
▲ 現場展示最潮的改裝電腦，也是搭載最新不鎖頻第6代 Intel Core 處理器i5-6600K @3.5GHz (ES工程版)。
更多改裝作品，不妨參訪[2015 NVIDIA 主機改裝大賽]的精彩作品，您會有意外驚喜喔，會發現某論壇重量級人物的作品，並有親自撰寫的說明喔。
[INTEL體驗店]
▲ 活動結束之後，順帶完整參觀Intel體驗店，店中展示Intel各式創新產品，所有展示品將「不定時更新」、「只展不賣」。如需購買，可往三創園區或者隔壁大樓的品牌門市採購。
▲ 體積迷你、低溫節能且高效能的Intel NUC迷你電腦。
▲ 使用Intel SoC的聯強電腦棒(Compute Stick)，同樣具有體積迷你、低溫節能的特性，電腦棒可直接接入螢幕的HDMI接頭，甚至於還能使用行動電源供應電腦棒的電力。
▲ 聽過隔空抓藥，那有玩過隔空抓娃娃嗎？Intel 概念店中最酷炫的，莫過於內建intel RealSense 技術的夾娃娃機，3D 鏡頭可以偵測用手勢，去隔空移動機械手臂，瞄準想要的娃娃。
▲ 想要Intel Benney娃娃嗎？使用悠遊卡於Intel體驗店的五個闖關活動填完問卷之後，就可以獲得一枚湯姆熊代幣，進行一次體感夾娃娃遊戲。
[心得與結語]
各位大大可能會關心水冷的入門門檻會不會很高，盒裝CPU內都附有一顆原廠認證過的合格散熱風扇了，我們還需要購買水冷套件嗎？
關於這個問題，在提問時間時，筆者替各位大大請教了Kevin站長大大，使用一體式約一千出頭，並不會造成很大的負擔。
熟悉水冷改裝技術的玩家增加，代表使用不鎖頻處理器的玩家理應也會增加，真的滿佩服Intel這個行銷點子，由提升使用者技能進而增加產品銷量，也難怪這場活動會分成五個梯次，大量收納111為XF上的PC頂尖玩家。
▲ XF與Intel的活動小組大大，全員出擊，為了完美的體驗活動賣力付出。
▲ 親切的Kevin站長大大與現場網友互動交流。
筆者參加第五個場次的體驗活動，經過四個回合之後，會場上的Kevin站長大大、主持人美女大大、順發講師大大以及所有XF與Intel的活動小組大大，依然奮力演出，絲毫看不出一絲絲疲憊的樣子，在此對於勞苦功高的主辦單位與工作人員，致上最崇高的敬意。
水冷也有入門門檻較高的問題，經由今天XFastest Kevin站長大大與順發講師大大的精闢解說，想必在場網友不再覺得安裝水冷系統有任何阻礙。雖然配置散熱系統的需多面向綜合思考的，能夠靈活運用物理原理及物質特性才能符合散熱的需求，這才是科學的可貴之處。
在空冷的情況，若想完全發揮全銅散熱器的優勢，則需要極致的空冷，才能快速帶出廢熱，但一定躲不掉高噪音，必須在散熱效能跟靜音之間做一個抉擇，此時，水冷的需求應運而生。
熱傳導的速率遠低於熱對流，故熱傳導已經不再是未來散熱器製造的發展趨勢，唯有熱對流才能快速把CPU的廢熱帶至遠端，水冷即是熱對流的一個絕佳體現方式，廢熱較有效地被侷限在散熱系統統之中，並帶至散熱排排出，不致如空冷系統讓廢熱在機箱內部四處流竄。
使用水冷系統可以有效壓制CPU產生的熱量，讓CPU掙脫因熱當機的枷鎖，開啟K系列不鎖頻處理器的超頻威力。
※ 由衷地感謝各位邦友大大的留言支持與鼓勵。您的關注與留言是在下發文的原動力。
