2011/10/9

設計學院的致勝武器,渲染、貼圖都難不倒它。

開學了,設計學院常用的軟體有3D Studio Max、Maya、
AutoCard等等。運用到渲染時,利用遊戲卡
運作時,往往力不從心?不是破圖,就是速度
太慢,明天老師就要我們交作業,我們要怎麼辦?

所謂的開學機,就是學生機,錢一定花在刀口上,
學生還不會賺錢,沒辦法像這位仁兄,開出這麼
恐怖的菜單,推土機加4-way crossfire

參賽這台PC我研究了一月才定案,
除了參加XF的比賽之外,
還有一個很特別的理由。
在我心目中是最佳C/P值。
以下是我的料件,選擇AMD平台,
倒不是因為可以開核,原因最後再說,
主機板使用AMD AM3+平台。

清單如下:

CPU: AMD X3-455三核/3.3G/L2:512k*3/95W/45nm(代理商盒裝)        NTD$ 2,250
M/B: 華碩 M5A78L-M/USB3 (M-ATX/HDMI+DVI+D-Sub/DIMM*4/USB3        NTD$ 2,290
DRAM: Kingston KVR 4G*4 NTD$1390
SSD: Kingston SSDNOW V100 128GB $6690
HDD: Seagate 3.5吋 500G SATA3-2Y (ST500DM002) NTD$ 1,200
DVD: LITEON IHAS524 24X DVD 燒錄器 NTD$530
POWER: 技嘉 雷帝瓦 400W 80+ NTD$1290
CASE: Cooler Master Elite 341 $1150
MOUSE: 技嘉M6800 電競鼠 NTD$250
K/B: lenovo oem NTD$ unknow
隨身碟: Kingston DataTraveler 100 G2 16GB (看在16GB的份上就算一項吧!!!)
揚聲系統: Intel 耳機 (好吧!我承認是來湊件數的。)

以上 NTD$ 10350
喇叭、鍵盤與螢幕就不表列。
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Kingston KVR 4G這不用在介紹,特色是窄版。
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Kingston SSDNOW V100 128GB
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跟一般2.5"HDD差不多大 沒小到哪去
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主機板挑選的理由是,有內建USB3,
電腦如果要再用四年,USB3是一定要的,
而且相對於無USB3的另一塊ASUS M5主機板,
價差只有200。

至於SATA 6G,這塊版子沒有支援,
因為5Gbps也只有貴族硬碟,頂級SSD才用的到。
比如Kingston HyperX,追求極致效能可以考慮。
一顆要價就相當於一台電腦,與開學的主題不符,
故不列入考慮。
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固態電容,看起來就滿爽的。
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四條記憶體插槽,這也是我挑他的緣故,可以上到16GB。
日後升級無煩惱。
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北橋散熱片,位置不錯,吃的到CPU吹出來的風,
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最後一個核心組件就是成為學生殺手機的秘密武器,
AMD Firepro V4800
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裡面有四張驅動程式
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沒有外接電源,我也覺得滿訝異的,這樣至少證明還滿省電的,
不用花太多錢在POWER上。
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背面記憶體顆粒。及強化背版。
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三個輸出,D-SUB與HDMI可以用DVI轉,可以外接三個螢幕,若連主機板上就是五個,有夠多。
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其他的料件大概就依核心組件的組合來搭配。

我不是對技嘉有品牌迷思,這隻滑鼠M6800真的大隻便宜好用。
壞了再買一隻就好。
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LITEON的燒錄機應該不用在介紹了。支援光雕,好像也很少人在用光雕。
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Seagate 500G的光碟機,畫畫圖不抓檔,不用買到1T的,500省起來。
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防毒軟體也是很重要的,不想看小紅傘的廣告,用送的Norton 360。
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3核CPU,可以開四核,不過不考慮,如果影響
渲染效果,我還要去抓是不是我畫不好。
而且若complier不支援,第四核的邊際效能不大。
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怕顯卡v4800吃電太兇,還有x3-455也不徨多讓,
買個中等的80+Power,免得不穩定。
若沒v4800,機殼牌的就可以勝任。
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全黑化,接頭也很齊全,12cm風扇一定要的,
12V接頭有兩組,當然也有Pci-e顯卡接頭。
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最後看機殼,順便裝機,沒有全黑化,算是不算缺點的缺點。
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最大賣點是全免螺絲,要被偷零件比較快。
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我最甲意的是這個12cm風扇,真的很夠誠意,
不過找不到地方插,這是主機板的錯。
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這裡大小碟也免螺絲。
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加這裡就是三大三小了,對M-ATX主機板來說,這只機殼剛剛好用。
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上了CPU,

先上一條4G的,裝好在上另外一條。
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不是說免螺絲嗎?還送一大包,真有誠意。
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光碟機,免螺絲的卡榫是兩段式的,先unlock在往上提。
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SATA線跟電源線真的太暗看不到,所以我是拉出來裝再插進去。
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因為主機板附的SATA線有轉彎,所以就決定用他了。
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HDD還是決定讓他住外面,比較涼。上螺絲也比較不會搖。
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先用內顯灌完windows,
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最後上外顯v4800,硬體方面沒問題。但根據我的經驗,
裝軟體才是最久的,上驅動windows update,Norton 360也要update。
不過只是時間問題,為了趕12:00發文,我就一邊發文一邊安裝軟體。

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心得分享:
整個平台是依據V4800來安排的,並不是說Quadro不好,上一台繪圖機就是裝Nvidia的,
單純想換ATI的,而且V4800是GDDR5 128bit,算很有誠意了,而且DELL貨只要5000多,其他代理商要上萬元喔,
雖然少了保固,但這是開學機,預算不多。ATI的卡,所以我就挑AMD的平台,有USB3的板子,所以決定是
華碩 M5A78L-M/USB3,3.3G加三核心的組合,在價格、多工與單工效能取得一個平衡點。
要買POWER前,去用計算機算過TDP 約280W,所以400W 80+,為外來四年留一點Margin。
在來就是配色,這樣內斂黑的搭配我很甲意,謝謝各位網友大大跟評審將文章看完,感激。

2011/10/8

番外篇-自剖

直線藍腦人。
這跟我擅長考試是一樣的道理,我收到一個information,會很認真的看待他,然後當作真的來處理。
事實上,並不是全世界都是誠實的人,特別是遇到推銷員。

我還是習慣寫程式,至少程式的response都是誠實,我丟甚麼code進去,cpu就會很誠實地回應,
如果回應不是我預期的,那我就是錯的。

而人生呢?

推土機 Bulldozer Trinity AMD FX Fusion Zambezi

AMD 5 日在台北舉辦第七屆年度 AMD Fusion 技術論壇(AMD FUSION11 Technical Forum & Exhibition, TFE),會中展示 28 奈米製程的繪圖處理器,效能令人驚艷。

AMD 每年於台灣舉辦的技術論壇,是針對業界所舉辦的活動,專注於介紹複雜的技術挑戰與焦點技術的創新突破。大會提到明年 AMD 將發表全新一代,搭載「Bulldozer」核心,代號為「Trinity」的 APU 產品,擁有更佳的省電能力和優異的效能,專為超輕薄筆記型電腦與小尺寸電腦所設計,讓使用者擁有超強的電池續航力。所謂 APU 表示 Accelerated Processing Unit 是將CPU、GPU整合在一起的處理器。

AMD 也宣布第一批使用新 x86 架構的 Bulldozer 處理器,代號為「Interlagos」的 16 核心伺服器處理器,與代號為「Zambezi」的FX桌上型處理器,將於今年第四季面市。其中,即將推出的 8 核心 AMD FX 桌上型處理器超頻成績,榮登金氏世界紀錄「最高時脈的電腦處理器」之封號。

在會中 AMD 也展示了採用 28 奈米製程的新一代繪圖處理器。AMD 全球副總裁暨繪圖產品事業群總經理 Matt Skynner 於現場展示搭載 28 奈米繪圖處理器筆記型電腦的效能,並現場秀出實體處理器的大小。

去 年 1 1 月 9 日 , A M D 在 加 州 陽 光
谷 總 公 司 所 舉 辦 的 2 0 1 0 年 度 財 務 分
析 日 上 , 除 了 展 示 2 0 1 1 年 初 正 式 面
市 的 A M D F u s i o n 加 速 處 理 運 算 單 元
( A P U ) 技 術 , 當 天 也 首 次 公 開 展
示 全 新 一 代 的 高 效 能 x 8 6 多 核 心 架 構
「Bu l l d o z e r」,並且揭露並更新關於
APU和Bulldozer上市時程的消息。
在這次的產品發表時程中,AMD並
未如往年般,繼續將平臺的研發代號
列入,而將重點擺放在簡化發展藍圖
的呈現,同時更清楚地標示出新C P U
與APU產品的市場定位,以及它們所
要主攻的電腦機型。
伺服器平臺將全面Bulldozer化
是的,你沒看錯!到了2012年底,
A M D 所 供 應 的 每 一 顆 伺 服 器 級 處 理
器,都會是基於新的「Bu l l d o z e r」架
構而設計。它會提供更多執行緒、搭
展望未來,AMD將全面更新處理器架構,例如導入Bulldozer和Bobcat的核心設計,
同時融合具領先地位繪圖處理器技術的新世代APU也會陸續推出
技術情報站∣處理器篇
配 更 大 容 量 的 記 憶 體 , 以 及 更 好 的
每 瓦 效 能 、 每 元 換 取 的 效 能 , 因 此
Bulldozer可望帶動多種平臺的設計。
第 一 批 採 用 B u l l d o z e r 的 處 理 器
是 2 0 1 1 年 發 表 的 「 I n t e r l a g o s 」 和
「Valencia」,等到2012年,AMD在會
發表研發代號為「Te r r ama r」的32奈
米製程處理器,以最多20核心的架構
來供應2路與4路伺服器平臺,鎖定企
業用戶與主流伺服器市場。
而 同 年 針 對 雲 端 應 用 的 新 產 品
會 是 另 一 顆 3 2 奈 米 製 程 處 理 器
「Sepang」,它最多將內建10個處理
器核心,並且專攻低成本、低耗電用
Bulldozer核心架構的發展藍圖
Bobcat核心架構的發展藍圖
2011年 2012年 2013年 2014年
2011年 2012年 2013年 2014年
Bulldozer
Bobcat
進階版Bulldozer
進階版Bobcat
第二代Bulldozer
第二代Bobcat
每瓦效能
耗電量
AMD在2 0 1 0年度財務分析日,
展示了核心採用「Bulldozer」的
處理器Die圖。22 給您更聰明的選擇 2011第一季
技術情報站∣處理器篇
途的單路與2路伺服器平臺,鎖定最佳
化成本與高效能市場。
以每年發展出最佳APU為目標
在年度財務分析日上,AMD資深副
總裁暨產品事業群總經理Rick Bergman
特別用「Velocity(速度)」這個詞,
作為介紹AMD Fusion APU設計方法論
與產品的結語。
他強調,AMD會以單一Die的硬體設
計來達到真正的異質運算,並且在追
求最低耗電的條件下,繼續提升平行
運算的能力。
而AMD所承諾的發展速度是基於每
年既有的G P U設計週期,而且創新的
進度會執行得比原本只專注在C P U開
發的模式更快。保持在更快的步伐、
提出新的功能與應用實例,才能趕上
消費端創新的速度。
A M D 追 求 速 度 的 目 標 是 相 當 明 確
的 , 並 且 會 繼 續 秉 持 x 8 6 平 臺 的 創 新