| 開學了,設計學院常用的軟體有3D Studio Max、Maya、 AutoCard等等。運用到渲染時,利用遊戲卡 運作時,往往力不從心?不是破圖,就是速度 太慢,明天老師就要我們交作業,我們要怎麼辦? 所謂的開學機,就是學生機,錢一定花在刀口上, 學生還不會賺錢,沒辦法像這位仁兄,開出這麼 恐怖的菜單,推土機加4-way crossfire。 參賽這台PC我研究了一月才定案, 除了參加XF的比賽之外, 還有一個很特別的理由。 在我心目中是最佳C/P值。 以下是我的料件,選擇AMD平台, 倒不是因為可以開核,原因最後再說, 主機板使用AMD AM3+平台。 清單如下: CPU: AMD X3-455三核/3.3G/L2:512k*3/95W/45nm(代理商盒裝) NTD$ 2,250 M/B: 華碩 M5A78L-M/USB3 (M-ATX/HDMI+DVI+D-Sub/DIMM*4/USB3 NTD$ 2,290 DRAM: Kingston KVR 4G*4 NTD$1390 SSD: Kingston SSDNOW V100 128GB $6690 HDD: Seagate 3.5吋 500G SATA3-2Y (ST500DM002) NTD$ 1,200 DVD: LITEON IHAS524 24X DVD 燒錄器 NTD$530 POWER: 技嘉 雷帝瓦 400W 80+ NTD$1290 CASE: Cooler Master Elite 341 $1150 MOUSE: 技嘉M6800 電競鼠 NTD$250 K/B: lenovo oem NTD$ unknow 隨身碟: Kingston DataTraveler 100 G2 16GB (看在16GB的份上就算一項吧!!!) 揚聲系統: Intel 耳機 (好吧!我承認是來湊件數的。) 以上 NTD$ 10350 喇叭、鍵盤與螢幕就不表列。 ![]() Kingston KVR 4G這不用在介紹,特色是窄版。 Kingston SSDNOW V100 128GB 跟一般2.5"HDD差不多大 沒小到哪去 主機板挑選的理由是,有內建USB3, 電腦如果要再用四年,USB3是一定要的, 而且相對於無USB3的另一塊ASUS M5主機板, 價差只有200。 至於SATA 6G,這塊版子沒有支援, 因為5Gbps也只有貴族硬碟,頂級SSD才用的到。 比如Kingston HyperX,追求極致效能可以考慮。 一顆要價就相當於一台電腦,與開學的主題不符, 故不列入考慮。 固態電容,看起來就滿爽的。 四條記憶體插槽,這也是我挑他的緣故,可以上到16GB。 日後升級無煩惱。 北橋散熱片,位置不錯,吃的到CPU吹出來的風, 最後一個核心組件就是成為學生殺手機的秘密武器, AMD Firepro V4800 裡面有四張驅動程式 沒有外接電源,我也覺得滿訝異的,這樣至少證明還滿省電的, 不用花太多錢在POWER上。 背面記憶體顆粒。及強化背版。 三個輸出,D-SUB與HDMI可以用DVI轉,可以外接三個螢幕,若連主機板上就是五個,有夠多。 其他的料件大概就依核心組件的組合來搭配。 我不是對技嘉有品牌迷思,這隻滑鼠M6800真的大隻便宜好用。 壞了再買一隻就好。 LITEON的燒錄機應該不用在介紹了。支援光雕,好像也很少人在用光雕。 Seagate 500G的光碟機,畫畫圖不抓檔,不用買到1T的,500省起來。 防毒軟體也是很重要的,不想看小紅傘的廣告,用送的Norton 360。 3核CPU,可以開四核,不過不考慮,如果影響 渲染效果,我還要去抓是不是我畫不好。 而且若complier不支援,第四核的邊際效能不大。 怕顯卡v4800吃電太兇,還有x3-455也不徨多讓, 買個中等的80+Power,免得不穩定。 若沒v4800,機殼牌的就可以勝任。 全黑化,接頭也很齊全,12cm風扇一定要的, 12V接頭有兩組,當然也有Pci-e顯卡接頭。 最後看機殼,順便裝機,沒有全黑化,算是不算缺點的缺點。 最大賣點是全免螺絲,要被偷零件比較快。 我最甲意的是這個12cm風扇,真的很夠誠意, 不過找不到地方插,這是主機板的錯。 這裡大小碟也免螺絲。 加這裡就是三大三小了,對M-ATX主機板來說,這只機殼剛剛好用。 上了CPU, 先上一條4G的,裝好在上另外一條。 不是說免螺絲嗎?還送一大包,真有誠意。 光碟機,免螺絲的卡榫是兩段式的,先unlock在往上提。 SATA線跟電源線真的太暗看不到,所以我是拉出來裝再插進去。 因為主機板附的SATA線有轉彎,所以就決定用他了。 HDD還是決定讓他住外面,比較涼。上螺絲也比較不會搖。 先用內顯灌完windows, 最後上外顯v4800,硬體方面沒問題。但根據我的經驗, 裝軟體才是最久的,上驅動windows update,Norton 360也要update。 不過只是時間問題,為了趕12:00發文,我就一邊發文一邊安裝軟體。 心得分享: 整個平台是依據V4800來安排的,並不是說Quadro不好,上一台繪圖機就是裝Nvidia的, 單純想換ATI的,而且V4800是GDDR5 128bit,算很有誠意了,而且DELL貨只要5000多,其他代理商要上萬元喔, 雖然少了保固,但這是開學機,預算不多。ATI的卡,所以我就挑AMD的平台,有USB3的板子,所以決定是 華碩 M5A78L-M/USB3,3.3G加三核心的組合,在價格、多工與單工效能取得一個平衡點。 要買POWER前,去用計算機算過TDP 約280W,所以400W 80+,為外來四年留一點Margin。 在來就是配色,這樣內斂黑的搭配我很甲意,謝謝各位網友大大跟評審將文章看完,感激。 |
2011/10/9
設計學院的致勝武器,渲染、貼圖都難不倒它。
2011/10/8
番外篇-自剖
直線藍腦人。
這跟我擅長考試是一樣的道理,我收到一個information,會很認真的看待他,然後當作真的來處理。
事實上,並不是全世界都是誠實的人,特別是遇到推銷員。
我還是習慣寫程式,至少程式的response都是誠實,我丟甚麼code進去,cpu就會很誠實地回應,
如果回應不是我預期的,那我就是錯的。
而人生呢?
這跟我擅長考試是一樣的道理,我收到一個information,會很認真的看待他,然後當作真的來處理。
事實上,並不是全世界都是誠實的人,特別是遇到推銷員。
我還是習慣寫程式,至少程式的response都是誠實,我丟甚麼code進去,cpu就會很誠實地回應,
如果回應不是我預期的,那我就是錯的。
而人生呢?
推土機 Bulldozer Trinity AMD FX Fusion Zambezi
AMD 5 日在台北舉辦第七屆年度 AMD Fusion 技術論壇(AMD FUSION11 Technical Forum & Exhibition, TFE),會中展示 28 奈米製程的繪圖處理器,效能令人驚艷。
AMD 每年於台灣舉辦的技術論壇,是針對業界所舉辦的活動,專注於介紹複雜的技術挑戰與焦點技術的創新突破。大會提到明年 AMD 將發表全新一代,搭載「Bulldozer」核心,代號為「Trinity」的 APU 產品,擁有更佳的省電能力和優異的效能,專為超輕薄筆記型電腦與小尺寸電腦所設計,讓使用者擁有超強的電池續航力。所謂 APU 表示 Accelerated Processing Unit 是將CPU、GPU整合在一起的處理器。
AMD 也宣布第一批使用新 x86 架構的 Bulldozer 處理器,代號為「Interlagos」的 16 核心伺服器處理器,與代號為「Zambezi」的FX桌上型處理器,將於今年第四季面市。其中,即將推出的 8 核心 AMD FX 桌上型處理器超頻成績,榮登金氏世界紀錄「最高時脈的電腦處理器」之封號。
在會中 AMD 也展示了採用 28 奈米製程的新一代繪圖處理器。AMD 全球副總裁暨繪圖產品事業群總經理 Matt Skynner 於現場展示搭載 28 奈米繪圖處理器筆記型電腦的效能,並現場秀出實體處理器的大小。
去 年 1 1 月 9 日 , A M D 在 加 州 陽 光
谷 總 公 司 所 舉 辦 的 2 0 1 0 年 度 財 務 分
析 日 上 , 除 了 展 示 2 0 1 1 年 初 正 式 面
市 的 A M D F u s i o n 加 速 處 理 運 算 單 元
( A P U ) 技 術 , 當 天 也 首 次 公 開 展
示 全 新 一 代 的 高 效 能 x 8 6 多 核 心 架 構
「Bu l l d o z e r」,並且揭露並更新關於
APU和Bulldozer上市時程的消息。
在這次的產品發表時程中,AMD並
未如往年般,繼續將平臺的研發代號
列入,而將重點擺放在簡化發展藍圖
的呈現,同時更清楚地標示出新C P U
與APU產品的市場定位,以及它們所
要主攻的電腦機型。
伺服器平臺將全面Bulldozer化
是的,你沒看錯!到了2012年底,
A M D 所 供 應 的 每 一 顆 伺 服 器 級 處 理
器,都會是基於新的「Bu l l d o z e r」架
構而設計。它會提供更多執行緒、搭
展望未來,AMD將全面更新處理器架構,例如導入Bulldozer和Bobcat的核心設計,
同時融合具領先地位繪圖處理器技術的新世代APU也會陸續推出
技術情報站∣處理器篇
配 更 大 容 量 的 記 憶 體 , 以 及 更 好 的
每 瓦 效 能 、 每 元 換 取 的 效 能 , 因 此
Bulldozer可望帶動多種平臺的設計。
第 一 批 採 用 B u l l d o z e r 的 處 理 器
是 2 0 1 1 年 發 表 的 「 I n t e r l a g o s 」 和
「Valencia」,等到2012年,AMD在會
發表研發代號為「Te r r ama r」的32奈
米製程處理器,以最多20核心的架構
來供應2路與4路伺服器平臺,鎖定企
業用戶與主流伺服器市場。
而 同 年 針 對 雲 端 應 用 的 新 產 品
會 是 另 一 顆 3 2 奈 米 製 程 處 理 器
「Sepang」,它最多將內建10個處理
器核心,並且專攻低成本、低耗電用
Bulldozer核心架構的發展藍圖
Bobcat核心架構的發展藍圖
2011年 2012年 2013年 2014年
2011年 2012年 2013年 2014年
Bulldozer
Bobcat
進階版Bulldozer
進階版Bobcat
第二代Bulldozer
第二代Bobcat
每瓦效能
耗電量
AMD在2 0 1 0年度財務分析日,
展示了核心採用「Bulldozer」的
處理器Die圖。22 給您更聰明的選擇 2011第一季
技術情報站∣處理器篇
途的單路與2路伺服器平臺,鎖定最佳
化成本與高效能市場。
以每年發展出最佳APU為目標
在年度財務分析日上,AMD資深副
總裁暨產品事業群總經理Rick Bergman
特別用「Velocity(速度)」這個詞,
作為介紹AMD Fusion APU設計方法論
與產品的結語。
他強調,AMD會以單一Die的硬體設
計來達到真正的異質運算,並且在追
求最低耗電的條件下,繼續提升平行
運算的能力。
而AMD所承諾的發展速度是基於每
年既有的G P U設計週期,而且創新的
進度會執行得比原本只專注在C P U開
發的模式更快。保持在更快的步伐、
提出新的功能與應用實例,才能趕上
消費端創新的速度。
A M D 追 求 速 度 的 目 標 是 相 當 明 確
的 , 並 且 會 繼 續 秉 持 x 8 6 平 臺 的 創 新
AMD 每年於台灣舉辦的技術論壇,是針對業界所舉辦的活動,專注於介紹複雜的技術挑戰與焦點技術的創新突破。大會提到明年 AMD 將發表全新一代,搭載「Bulldozer」核心,代號為「Trinity」的 APU 產品,擁有更佳的省電能力和優異的效能,專為超輕薄筆記型電腦與小尺寸電腦所設計,讓使用者擁有超強的電池續航力。所謂 APU 表示 Accelerated Processing Unit 是將CPU、GPU整合在一起的處理器。
AMD 也宣布第一批使用新 x86 架構的 Bulldozer 處理器,代號為「Interlagos」的 16 核心伺服器處理器,與代號為「Zambezi」的FX桌上型處理器,將於今年第四季面市。其中,即將推出的 8 核心 AMD FX 桌上型處理器超頻成績,榮登金氏世界紀錄「最高時脈的電腦處理器」之封號。
在會中 AMD 也展示了採用 28 奈米製程的新一代繪圖處理器。AMD 全球副總裁暨繪圖產品事業群總經理 Matt Skynner 於現場展示搭載 28 奈米繪圖處理器筆記型電腦的效能,並現場秀出實體處理器的大小。
去 年 1 1 月 9 日 , A M D 在 加 州 陽 光
谷 總 公 司 所 舉 辦 的 2 0 1 0 年 度 財 務 分
析 日 上 , 除 了 展 示 2 0 1 1 年 初 正 式 面
市 的 A M D F u s i o n 加 速 處 理 運 算 單 元
( A P U ) 技 術 , 當 天 也 首 次 公 開 展
示 全 新 一 代 的 高 效 能 x 8 6 多 核 心 架 構
「Bu l l d o z e r」,並且揭露並更新關於
APU和Bulldozer上市時程的消息。
在這次的產品發表時程中,AMD並
未如往年般,繼續將平臺的研發代號
列入,而將重點擺放在簡化發展藍圖
的呈現,同時更清楚地標示出新C P U
與APU產品的市場定位,以及它們所
要主攻的電腦機型。
伺服器平臺將全面Bulldozer化
是的,你沒看錯!到了2012年底,
A M D 所 供 應 的 每 一 顆 伺 服 器 級 處 理
器,都會是基於新的「Bu l l d o z e r」架
構而設計。它會提供更多執行緒、搭
展望未來,AMD將全面更新處理器架構,例如導入Bulldozer和Bobcat的核心設計,
同時融合具領先地位繪圖處理器技術的新世代APU也會陸續推出
技術情報站∣處理器篇
配 更 大 容 量 的 記 憶 體 , 以 及 更 好 的
每 瓦 效 能 、 每 元 換 取 的 效 能 , 因 此
Bulldozer可望帶動多種平臺的設計。
第 一 批 採 用 B u l l d o z e r 的 處 理 器
是 2 0 1 1 年 發 表 的 「 I n t e r l a g o s 」 和
「Valencia」,等到2012年,AMD在會
發表研發代號為「Te r r ama r」的32奈
米製程處理器,以最多20核心的架構
來供應2路與4路伺服器平臺,鎖定企
業用戶與主流伺服器市場。
而 同 年 針 對 雲 端 應 用 的 新 產 品
會 是 另 一 顆 3 2 奈 米 製 程 處 理 器
「Sepang」,它最多將內建10個處理
器核心,並且專攻低成本、低耗電用
Bulldozer核心架構的發展藍圖
Bobcat核心架構的發展藍圖
2011年 2012年 2013年 2014年
2011年 2012年 2013年 2014年
Bulldozer
Bobcat
進階版Bulldozer
進階版Bobcat
第二代Bulldozer
第二代Bobcat
每瓦效能
耗電量
AMD在2 0 1 0年度財務分析日,
展示了核心採用「Bulldozer」的
處理器Die圖。22 給您更聰明的選擇 2011第一季
技術情報站∣處理器篇
途的單路與2路伺服器平臺,鎖定最佳
化成本與高效能市場。
以每年發展出最佳APU為目標
在年度財務分析日上,AMD資深副
總裁暨產品事業群總經理Rick Bergman
特別用「Velocity(速度)」這個詞,
作為介紹AMD Fusion APU設計方法論
與產品的結語。
他強調,AMD會以單一Die的硬體設
計來達到真正的異質運算,並且在追
求最低耗電的條件下,繼續提升平行
運算的能力。
而AMD所承諾的發展速度是基於每
年既有的G P U設計週期,而且創新的
進度會執行得比原本只專注在C P U開
發的模式更快。保持在更快的步伐、
提出新的功能與應用實例,才能趕上
消費端創新的速度。
A M D 追 求 速 度 的 目 標 是 相 當 明 確
的 , 並 且 會 繼 續 秉 持 x 8 6 平 臺 的 創 新
訂閱:
意見 (Atom)
