推土機 Bulldozer Trinity AMD FX Fusion Zambezi

AMD 5 日在台北舉辦第七屆年度 AMD Fusion 技術論壇（AMD FUSION11 Technical Forum & Exhibition, TFE），會中展示 28 奈米製程的繪圖處理器，效能令人驚艷。

AMD 每年於台灣舉辦的技術論壇，是針對業界所舉辦的活動，專注於介紹複雜的技術挑戰與焦點技術的創新突破。大會提到明年 AMD 將發表全新一代，搭載「Bulldozer」核心，代號為「Trinity」的 APU 產品，擁有更佳的省電能力和優異的效能，專為超輕薄筆記型電腦與小尺寸電腦所設計，讓使用者擁有超強的電池續航力。所謂 APU 表示 Accelerated Processing Unit 是將CPU、GPU整合在一起的處理器。

AMD 也宣布第一批使用新 x86 架構的 Bulldozer 處理器，代號為「Interlagos」的 16 核心伺服器處理器，與代號為「Zambezi」的FX桌上型處理器，將於今年第四季面市。其中，即將推出的 8 核心 AMD FX 桌上型處理器超頻成績，榮登金氏世界紀錄「最高時脈的電腦處理器」之封號。

在會中 AMD 也展示了採用 28 奈米製程的新一代繪圖處理器。AMD 全球副總裁暨繪圖產品事業群總經理 Matt Skynner 於現場展示搭載 28 奈米繪圖處理器筆記型電腦的效能，並現場秀出實體處理器的大小。

去 年 1 1 月 9 日 ， A M D 在 加 州 陽 光
谷 總 公 司 所 舉 辦 的 2 0 1 0 年 度 財 務 分
析 日 上 ， 除 了 展 示 2 0 1 1 年 初 正 式 面
市 的 A M D F u s i o n 加 速 處 理 運 算 單 元
（ A P U ） 技 術 ， 當 天 也 首 次 公 開 展
示 全 新 一 代 的 高 效 能 x 8 6 多 核 心 架 構
「Bu l l d o z e r」，並且揭露並更新關於
APU和Bulldozer上市時程的消息。
在這次的產品發表時程中，AMD並
未如往年般，繼續將平臺的研發代號
列入，而將重點擺放在簡化發展藍圖
的呈現，同時更清楚地標示出新C P U
與APU產品的市場定位，以及它們所
要主攻的電腦機型。
伺服器平臺將全面Bulldozer化
是的，你沒看錯！到了2012年底，
A M D 所 供 應 的 每 一 顆 伺 服 器 級 處 理
器，都會是基於新的「Bu l l d o z e r」架
構而設計。它會提供更多執行緒、搭
展望未來，AMD將全面更新處理器架構，例如導入Bulldozer和Bobcat的核心設計，
同時融合具領先地位繪圖處理器技術的新世代APU也會陸續推出
技術情報站∣處理器篇
配 更 大 容 量 的 記 憶 體 ， 以 及 更 好 的
每 瓦 效 能 、 每 元 換 取 的 效 能 ， 因 此
Bulldozer可望帶動多種平臺的設計。
第 一 批 採 用 B u l l d o z e r 的 處 理 器
是 2 0 1 1 年 發 表 的 「 I n t e r l a g o s 」 和
「Valencia」，等到2012年，AMD在會
發表研發代號為「Te r r ama r」的32奈
米製程處理器，以最多20核心的架構
來供應2路與4路伺服器平臺，鎖定企
業用戶與主流伺服器市場。
而 同 年 針 對 雲 端 應 用 的 新 產 品
會 是 另 一 顆 3 2 奈 米 製 程 處 理 器
「Sepang」，它最多將內建10個處理
器核心，並且專攻低成本、低耗電用
Bulldozer核心架構的發展藍圖
Bobcat核心架構的發展藍圖
2011年 2012年 2013年 2014年
2011年 2012年 2013年 2014年
Bulldozer
Bobcat
進階版Bulldozer
進階版Bobcat
第二代Bulldozer
第二代Bobcat
每瓦效能
耗電量
AMD在2 0 1 0年度財務分析日，
展示了核心採用「Bulldozer」的
處理器Die圖。22 給您更聰明的選擇 2011第一季
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途的單路與2路伺服器平臺，鎖定最佳
化成本與高效能市場。
以每年發展出最佳APU為目標
在年度財務分析日上，AMD資深副
總裁暨產品事業群總經理Rick Bergman
特別用「Velocity（速度）」這個詞，
作為介紹AMD Fusion APU設計方法論
與產品的結語。
他強調，AMD會以單一Die的硬體設
計來達到真正的異質運算，並且在追
求最低耗電的條件下，繼續提升平行
運算的能力。
而AMD所承諾的發展速度是基於每
年既有的G P U設計週期，而且創新的
進度會執行得比原本只專注在C P U開
發的模式更快。保持在更快的步伐、
提出新的功能與應用實例，才能趕上
消費端創新的速度。
A M D 追 求 速 度 的 目 標 是 相 當 明 確
的 ， 並 且 會 繼 續 秉 持 x 8 6 平 臺 的 創 新

VIA 四核心 v.s. AMD Fusion A8-3580M Sabine 行動CPU四核心 Radeon HD 6620

根據外國網站報導，隸屬AMD Fusion計畫的、代號"Sabine"平台的Llano處理器A8-3580MX，將會在6月推出。這直接影響到由TSMC代工的VIA四核心計畫，以2個晶片整合四個Isaiah核心，功耗只有27.5瓦。

先介紹AMD這款A8-3580M四核處理器是針對筆電平台，採用32nm製程，時脈1.9GHz，可以Turbo Core到2.6GHz，內建好大的4MB的L2快取，圖形核心整合當然是自家ATI產品線六系列Radeon HD 6620，支援DDR3 1600以及低功耗的DDR3L。不過AMD還未正面承認這個傳聞，也許六月Computex就會看到搭載A8-3530的實機了。

VIA四核心x86處理器，每一個核心都使用out-of-order 超純量，主要強調低功耗、高性能，支援多工、多媒體播放、網路瀏覽及多螢幕顯示等應用。威盛認為低功耗四核心處理器將可適用在桌上型、筆電，及迷你PC系統設計上。威盛電子處理器平台協理吳億盼表示，隨著HD畫質多媒體內容及多工應用需求的增加，四核心是目前主流PC的標準，威盛新的四核心x86處理器可滿足低功耗的需求。該處理器採用40奈米製程，以21mm x21mm NanoBGA2封裝，針腳相容於威盛Eden、C7、Nano E等處理器，可支援64位元作業系統，並能依工作調整超頻，內建4MB的L2快取記憶體及1333MHz V4匯流排。新處理器還支援虛擬化技術，並採用PadLock解碼引擎，在資料安全保護上提供硬體的AES加密功能，威盛預定在今年6月Computex台北國際電腦展展出，並在今年第三季開始量產，先供貨時脈1.2+GHz的處理器。不過現在C7 就可以在 1.5GHz, 25瓦特下運行，讓TSMC是否讓效能下降，或者是功率的考量。不過還是比較希望能夠看到實際上行動裝置上的運用。

• Power-efficient architecture
• High-performance superscalar processing
• Out-of-order x86 architecture
• Efficient floating point unit (2 clock SP multiplies)
• Advanced multi-core processing
• 4MB L2 cache
• 1333MHz V4 Bus
• Native support for 64-bit operating systems
• Hardware virtualization support
• Advanced power and thermal management
• VIA AES hardware security features
• Secure Hash Algorithm: SHA-1, SHA-256, SHA-384, SHA-512
• Pin-to-pin compatibility with VIA processor range

就規格來說，VIA真的要好好加油，但還沒有看到AMD的功率，大家都是4MB L2加上時脈的話，絕對差不到哪裡去。

也就是說，如果AMD的傳聞是真的，六月份一場行動CPU的土洋大戰即將上演，就在今年6月Computex台北國際電腦展。