經Mobile01活動小組確認，
您即將參加HUAWEI Ascend Mate 影領潮流享樂大無界高雄場活動
hisilicon k3v2 1.5ghz quad-core
HiSilicon K3V2 只是單純的AP，四核Cortex-A9加GPU(Immersion 16)，聽說是自行開發，難理解的是，市占不高的in-house GPU，如何面對Apps相容性考驗?
延伸閱讀
1.hi-silicon k3v2 1.5ghz quad-core http://www.hisilicon.com/news/news/k3v2_20120226.html
2. http://www.sogi.com.tw/newforum/article_list.aspx?Topic_id=6213039
3. http://chinese.engadget.com/2013/04/22/huawei-ascend-mate-review/
Emotion UI、One Hand UI 操作介面，內建 Hi-Silicon K3V2+V7R1, 1.5GHz 四核心處理器、1GB RAM / 8GB ROM
搭載 800 萬畫素相機與 100 萬畫素前置鏡頭，擁有雙 MIC 減噪、Dolby 杜比音效、QPC 快速電力控制、ADRX 自動非連續接聽省電技術，與全球漫遊、單手操作、懸浮按鈕，及支援手套模式的魔幻觸控功能
1,280 x 720pixels，採用全貼合機身、窄邊框設計，擁有業界最高螢幕機體比例 73%；手機尺寸 163.5 x 85.7 x 9.9mm，重量為 198g。
Magic Touch 魔幻觸控功能，開啟手套模式後可提高螢幕的靈敏度，就算戴上手套依然可以方便觸控。
3,900mAh 容量電池，搭配 QPC 及 ADRX 智慧省電技術，可延長電池使用時間。
體驗會時間：2013年5月11日(六)，14:00-16:30 (13:30開始入場)
體驗會地點：高雄金典酒店（高雄市苓雅區自強三路1號42F瑪瑙廳）
◆徵文活動辦法：
1. 5/ 22 00:00於Mobile01 首頁 » 智慧型與傳統手機 » Huawei (Android)發表體驗
活動心得。
2. 文章需至少500字以上，並同時包含10張以上照片(圖文並茂很重要喔！)
3. 文末請加註「參加HUAWEI Ascend Mate體驗活動心得分享」
4. 在PO文截止時間之前，需完成整個文章，方可參加評比。
◆活動獎項：
HUAWEI Ascend Mate 3支 (一支價值15,490元)。
從北、中、高三場體驗會各場次PO文者中，每場各選出一名文章最佳者，贈送
HUAWEI Ascend Mate 手機1支
◆文章評選標準：
1. 內容豐富程度50%
2. 表現產品特點30%
3. 文章人氣20%
◆得獎名單公佈：2013/ 05/29
誠摯地在此感謝您參加我們的活動；有您的參與，讓我們的活動更加動人，更
能豐富Mobile01的內在！
再次致上最高的謝意給各位參加活動的網友～
Mobile01活動小組敬上
回文抽好禮資格與步驟
- 活動後5/5-5/18，於T17王團研究室PO文，內容包含活動現場照片10張、文字500字以上。
- 文章寫好後→點此報名回文送好禮←點此連結報名才有保留回文抽好禮的資格唷。
- 5/25公布回文得獎名單，並請於公告期限前回報得獎資訊，否則視同放棄並贈品不予補發，獎品寄送需7個工作天。
https://docs.google.com/forms/d/1F0ksftGWTkpU2_btrehmvlUGc2n-s0-uON_ENFfEIds/viewform
我認為MTK在這一塊，非不能也，實不為也！
MT6575是1GHz單核Cortex-A9
MT6575T是1GHz雙核Cortex-A9，將於第2季送樣、第4季量產
MT6577是1。2GHz雙核Cortex-A9(PowerVR SGX6xx GPU，40nm)，
全部是AP+BB，支持雙卡雙待（WCDMA+GSM）
多核ARM的開發能力應不是問題，關鍵是MTK從來的目標市場便是低階的大眾市場，要的是量，Foxconn邏輯，
高階市場量不大，毛利再高它也沒興趣！然而，執著于低階市場的MTK，現在也是情勢險峻:3G產品面臨雙通的夾擊，2G產品遭遇兩陸一台的圍殺，類智慧機的產品未獲重大進展，不走高端的想法或許正是其代價！
而在先進通訊技術上(LTE， LTE-advanced)毫無IP產權(Samsung，LG，Huawei，ZTE皆有)，重演3G的劣勢，方是未來隱憂！
銳迪科去年年底方發布三合一(WiFi+BT+FM)晶片，預定今夏生產，其四合一(WiFi+BT+FM+GPS)今年底才送樣，落後MTK一年以上，而且其客戶群展訊，互芯在3G智能機上尚無著墨，威脅不了MTK，反倒是Qualcomm QRD 跟 Broadcom BCM21552G，才讓MTK頭痛！
HiSilicon K3V2如同Tegra 3跟Exynos或Apple A5，只是一顆AP，尚未整合LTE。
而Ascend D Quad先期版本僅會先支援 UMTS，而 LTE 版本則會稍晚於第三、四季推出（包括 TD-SCMDA、TD-LTE 及 FDD-LTE 版本），估計是要搭配華為自己的LTE baseband。況且只有配雙核OMAP 4460的Ascend D1(UMTS)會先在4月上市，四核K3V2的Ascend D Quad/XL(UMTS)要慢上2~3個月
近期有能力量產的BB+LTE整合型產品還是霸主Qualcomm 的MSM8960，Qualcomm基頻也幾乎全線支持TD-SCDMA，真正的Global phone。
以目前業界大廠針對4G LTE專利建立集成授權機制進度來看，2012年仍不會有明確結果，其實包括高通在內都還未針對4G LTE專利IP授權方案提出明確收費標準，仍是邊作邊談。握有專利的手機廠開始採用自家in-house 的baseband IC來降低成本逐漸蔚為風潮，Samsung， LG， Motorola皆是。華為有專利在手， 照本宣科應不意外。
華為之前已有開發8核ARM給交換機使用，上海復旦大學也有16核ARM(TSMC 65nm)，
但應用在行動裝置上，華為8核確實是業界首發。
Cortex-A9四核:Tegra 3， Apple A6(maybe ?)， Exynos 4412， APQ8064
TI OMAP4也不考慮四核，而OMAP 5則是異四核:雙核A15+雙核M4，與nVidia的4-PLUS-1跟ARM的big。LITTLE有異曲同工之妙，兼顧高效跟低耗！
Exynos 5250跟5450則各是雙核跟四核的A15！
所以8核的AP.....，靜觀其變吧！
有趣的是，至少80%的Apps仍未針對多核AP作最佳化！
嗯！ ABI的統計是一個面向，從LTE核心標準專利擁有量與市場分佈來看，華為居於領先地位，其次分別為愛立信、阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)、三星、諾基亞及高通。
而根據全球最大的專利調研社群Article One Partners(AOP)與Thomson Reuters湯森路透聯合進行的一項調查結果顯示，諾基亞、高通、三星和LG合計持有近50%的4G LTE技術專利，諾基亞(Nokia)、高通(Qualcomm)、三星電子(Samsung Electronics)與愛立信(Ericsson)，暫居LTE專利的領先地位，其中諾基亞在LTE標準的基本與新穎專利（essential and highly novel patent）中，以18.9%的比例居於領先，其次分別為高通的12.5%、三星的12.2%及愛立信的11.6%，樂金電子(LG Electronics)則以7.5%排名第5。essential and highly novel LTE 4G patent
Percentage of essential and highly novel patent ownership for the top 5 companies identified by Thomson Reuters
TR 1 TR 2 TR 3 TR 4 TR 5
Nokia Qualcomm Samsung Ericsson LG
18.9% 12.5% 12.2% 11.6% 7.5%
另一方面， 從下一代LTE主要技術趨勢多輸入多輸出(MIMO)、先進載波聚合(Advanced Carrier Aggregation)及視頻多媒體應用中的LTE語音(Voice Over LTE for Multimedia Applications with Video)的專利比例分析，愛立信以8.31%領先，其次分別為高通的7.45%、三星的6.88%及諾基亞的6.02%，LG則有1.72%。
綜此以觀（以交集論），愛立信、三星、諾基亞及高通四者在LTE專利上握有極大優勢，而台廠在此未來通訊趨勢上上未見有著墨之地 ！
年產幾千萬部手機的廠家就華為跟中興兩家，在國際上或許被定位為二線品牌，但把『中華酷聯』等同於山寨，可是低估了這四大喔！
或許從良的天宇朗通跟金立算是昔日的山寨公司吧！那種路邊攤式的經營，公權力執法時，拉下鐵門一走了之的山寨模式，在3G智慧機的潮流下，因無法負擔WCDMA權利金(TD免費的，但沒市場)，在大陸已逐漸式微，流竄至其它仍在玩2G的新興市場！
華為旗下有海思，中興旗下有中興設計，
海思K3在WM時代慘敗而歸，這次『大躍進』從單核ARM11跳到Cortex-A9，還加了四核跟自家的GPU，成了華為在MWC的美天鵝，重要性不言而喻，誰扯後腿就看功力了！
而中興設計嘛，中興單子全下給了雙通跟nVidia，看來是沒戲！
巴塞羅那 - 2012年2月26日 - 深圳市海思半導體今天宣布其高性能的移動應用處理器（AP）K3V2智能手機和平板電腦。 K3V24 ARM CortexTM A9內核的四核處理器，16核超級GPU和64位內存體系。 K3V2了基準測試的結果，無論是在CPU和GPU的應用處理器是最快的。
華為新公佈的旗艦，登高ð四，是基於海思K3V2 AP的第一款智能手機。
“移動計算進入一個戲劇性的年齡。人們會花更多的時間在移動設備和他們希望轉移PC到移動設備的所有經驗。“深圳市海思半導體的移動處理器的總設計師和高級主管傑里·蘇說。 “驅動移動CPU和GPU的移動應用處理器達到更高的性能。 K3V2一直專注於應用程序，網頁瀏覽，遊戲，視頻，聲音和電池壽命的最佳用戶體驗。我們設計了一個超低功耗和高性能的四核心CPU和16核GPU架構。為了提高電池壽命，我們設計了一個AIPS K3V2（人工智能功率調節）機制，它可以由硬件管理工作核心的數量和狀態的CPU和GPU自動。我們相信，K3V2將是高性能移動設備的最佳選擇。你可以試試這個上，華為Ascendď四。“
海思也將宣布其智能手機/平板電腦平台解決方案K3V2 AP，Balong710 LTE多模調製解調器和Android4.0 ICS的軟件包的基礎上在未來的MWC。
我認為MTK在這一塊，非不能也，實不為也！
MT6575是1GHz單核Cortex-A9
MT6575T是1GHz雙核Cortex-A9，將於第2季送樣、第4季量產
MT6577是1。2GHz雙核Cortex-A9(PowerVR SGX6xx GPU，40nm)，
全部是AP+BB，支持雙卡雙待（WCDMA+GSM）
多核ARM的開發能力應不是問題，關鍵是MTK從來的目標市場便是低階的大眾市場，要的是量，Foxconn邏輯，
高階市場量不大，毛利再高它也沒興趣！然而，執著于低階市場的MTK，現在也是情勢險峻:3G產品面臨雙通的夾擊，2G產品遭遇兩陸一台的圍殺，類智慧機的產品未獲重大進展，不走高端的想法或許正是其代價！
而在先進通訊技術上(LTE， LTE-advanced)毫無IP產權(Samsung，LG，Huawei，ZTE皆有)，重演3G的劣勢，方是未來隱憂！
銳迪科去年年底方發布三合一(WiFi+BT+FM)晶片，預定今夏生產，其四合一(WiFi+BT+FM+GPS)今年底才送樣，落後MTK一年以上，而且其客戶群展訊，互芯在3G智能機上尚無著墨，威脅不了MTK，反倒是Qualcomm QRD 跟 Broadcom BCM21552G，才讓MTK頭痛！
HiSilicon K3V2如同Tegra 3跟Exynos或Apple A5，只是一顆AP，尚未整合LTE。
而Ascend D Quad先期版本僅會先支援 UMTS，而 LTE 版本則會稍晚於第三、四季推出（包括 TD-SCMDA、TD-LTE 及 FDD-LTE 版本），估計是要搭配華為自己的LTE baseband。況且只有配雙核OMAP 4460的Ascend D1(UMTS)會先在4月上市，四核K3V2的Ascend D Quad/XL(UMTS)要慢上2~3個月
近期有能力量產的BB+LTE整合型產品還是霸主Qualcomm 的MSM8960，Qualcomm基頻也幾乎全線支持TD-SCDMA，真正的Global phone。
Centros wrote:
華為的基頻晶片馬上就要出來了，號稱同時支持WCDMA/HSPA+/CDMA2000/TDD-LE/FDD-LTE。同時大陸國內的網站上說華為目前正在測試8核的手機晶片，不過我實在想不到有這個必要嗎？...(恕刪)
以目前業界大廠針對4G LTE專利建立集成授權機制進度來看，2012年仍不會有明確結果，其實包括高通在內都還未針對4G LTE專利IP授權方案提出明確收費標準，仍是邊作邊談。握有專利的手機廠開始採用自家in-house 的baseband IC來降低成本逐漸蔚為風潮，Samsung， LG， Motorola皆是。華為有專利在手， 照本宣科應不意外。
華為之前已有開發8核ARM給交換機使用，上海復旦大學也有16核ARM(TSMC 65nm)，
但應用在行動裝置上，華為8核確實是業界首發。
Cortex-A9四核:Tegra 3， Apple A6(maybe ?)， Exynos 4412， APQ8064
TI OMAP4也不考慮四核，而OMAP 5則是異四核:雙核A15+雙核M4，與nVidia的4-PLUS-1跟ARM的big。LITTLE有異曲同工之妙，兼顧高效跟低耗！
Exynos 5250跟5450則各是雙核跟四核的A15！
所以8核的AP.....，靜觀其變吧！
有趣的是，至少80%的Apps仍未針對多核AP作最佳化！
嗯！ ABI的統計是一個面向，從LTE核心標準專利擁有量與市場分佈來看，華為居於領先地位，其次分別為愛立信、阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)、三星、諾基亞及高通。
而根據全球最大的專利調研社群Article One Partners(AOP)與Thomson Reuters湯森路透聯合進行的一項調查結果顯示，諾基亞、高通、三星和LG合計持有近50%的4G LTE技術專利，諾基亞(Nokia)、高通(Qualcomm)、三星電子(Samsung Electronics)與愛立信(Ericsson)，暫居LTE專利的領先地位，其中諾基亞在LTE標準的基本與新穎專利（essential and highly novel patent）中，以18.9%的比例居於領先，其次分別為高通的12.5%、三星的12.2%及愛立信的11.6%，樂金電子(LG Electronics)則以7.5%排名第5。essential and highly novel LTE 4G patent
Percentage of essential and highly novel patent ownership for the top 5 companies identified by Thomson Reuters
TR 1 TR 2 TR 3 TR 4 TR 5
Nokia Qualcomm Samsung Ericsson LG
18.9% 12.5% 12.2% 11.6% 7.5%
另一方面， 從下一代LTE主要技術趨勢多輸入多輸出(MIMO)、先進載波聚合(Advanced Carrier Aggregation)及視頻多媒體應用中的LTE語音(Voice Over LTE for Multimedia Applications with Video)的專利比例分析，愛立信以8.31%領先，其次分別為高通的7.45%、三星的6.88%及諾基亞的6.02%，LG則有1.72%。
綜此以觀（以交集論），愛立信、三星、諾基亞及高通四者在LTE專利上握有極大優勢，而台廠在此未來通訊趨勢上上未見有著墨之地 ！
年產幾千萬部手機的廠家就華為跟中興兩家，在國際上或許被定位為二線品牌，但把『中華酷聯』等同於山寨，可是低估了這四大喔！
或許從良的天宇朗通跟金立算是昔日的山寨公司吧！那種路邊攤式的經營，公權力執法時，拉下鐵門一走了之的山寨模式，在3G智慧機的潮流下，因無法負擔WCDMA權利金(TD免費的，但沒市場)，在大陸已逐漸式微，流竄至其它仍在玩2G的新興市場！
華為旗下有海思，中興旗下有中興設計，
海思K3在WM時代慘敗而歸，這次『大躍進』從單核ARM11跳到Cortex-A9，還加了四核跟自家的GPU，成了華為在MWC的美天鵝，重要性不言而喻，誰扯後腿就看功力了！
而中興設計嘛，中興單子全下給了雙通跟nVidia，看來是沒戲！
海思K3V2是2012年初業界體積最小的四核A9架構處理器，號稱全球最快。海思k3v2採用ARM A9架構40NM製程，主頻分為1.2GHz和1.5GHz。性能方面，海思K3V2芯片採用的是64位內存總線，是Tegra 3內存總線的兩倍，這是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。官方聲稱這款芯片能夠在一系列的基準測試中超越Tegra 3性能30%到50%。能耗方面，K3V2創建全新內核的電源系統管理，使用同樣電池容量能延長30%使用時間。
圖形處理方面，內置16核嵌入式GPU，顯卡芯片能夠處理2-D 以及3-D，擁有35f/s的視頻處理能力。而據華為的測試表明，Tegra 3的視頻處理能力為13fps，雙核的高通處理器則為8.4fps。
不足之處，海思k3v2已發布手機型號，依然採用第三方基站芯片來實現3G及LTE網絡。 K3V2還只是單純的CPU+GPU，內部並沒有集成無線模塊，自身無法實現無線通訊功能，希望往後能提出高度集成的移動處理CPU解決方案。
代表產品：華為Ascend D Quad XL、華為Ascend D Quad
巴塞羅那 - 2012年2月26日 - 深圳市海思半導體今天宣布其高性能的移動應用處理器（AP）K3V2智能手機和平板電腦。 K3V24 ARM CortexTM A9內核的四核處理器，16核超級GPU和64位內存體系。 K3V2了基準測試的結果，無論是在CPU和GPU的應用處理器是最快的。
華為新公佈的旗艦，登高ð四，是基於海思K3V2 AP的第一款智能手機。
“移動計算進入一個戲劇性的年齡。人們會花更多的時間在移動設備和他們希望轉移PC到移動設備的所有經驗。“深圳市海思半導體的移動處理器的總設計師和高級主管傑里·蘇說。 “驅動移動CPU和GPU的移動應用處理器達到更高的性能。 K3V2一直專注於應用程序，網頁瀏覽，遊戲，視頻，聲音和電池壽命的最佳用戶體驗。我們設計了一個超低功耗和高性能的四核心CPU和16核GPU架構。為了提高電池壽命，我們設計了一個AIPS K3V2（人工智能功率調節）機制，它可以由硬件管理工作核心的數量和狀態的CPU和GPU自動。我們相信，K3V2將是高性能移動設備的最佳選擇。你可以試試這個上，華為Ascendď四。“
海思也將宣布其智能手機/平板電腦平台解決方案K3V2 AP，Balong710 LTE多模調製解調器和Android4.0 ICS的軟件包的基礎上在未來的MWC。
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